矽品精密工業股份有限公司_115學年實習方案

矽品作為全球半導體封測廠，近期積極擴增先進封裝之產能與技術佈局，今年也計畫於竹南、南科擴廠

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方案重點（摘要）

• 目的：連結校內課程與產業實務，提升學生職場能力並建立人才培育通路，配合學校學分及合約辦理。
• 適用對象：大三學生(申請2026/9~2027/6學年實習)
• 薪資與保險：薪資如附表說明，並依規辦理必要保險（含勞健保/團體保險等）。
• 監督與評核：指定廠內導師與HR窗口，定期回饋學生表現並提供結訓證明或成績回饋。

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